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※ 高精度ダイシング装置を利用し、グラスを精密にカッティングしています.
※ 各面に対して4面取り(Chamber)を実現してパーティクル及び進行性クラックを防ぎ、信頼性の優れた部品を生産・加工しています。
※ 半導体クリーニングプロセスを利用し、パーティクル20um以下のプロセスを提供します。

 

 

※ 10クラスルームで組立し、非常にきれいな表面を保持します.
※ CSP、COB、COFタイプのIR Filter Ass'yを提供します。